HBM(High Bandwidth Memory)

HBM(High Bandwidth Memory)

출처-https://img.etnews.com/photonews/2102/1385017_20210217162509_704_0004.jpg

 

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 3D 적층 SDRAM(동기 다이나믹 랜덤 액세스 메모리)을 위한 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스입니다. HBM은 초기에 삼성, AMD 및 SK 하이닉스에 의해 개발되었습니다. HBM은 2.5D 혹은 3D 칩 스택 형태로 구성되어 있으며, 일반적인 메모리와는 다른 구조를 가지고 있습니다.

 

HBM은 기존의 GDDR 메모리에 비해 여러 가지 이점을 제공합니다.

 

• 더 높은 대역폭: HBM은 최대 800 GB/s의 대역폭을 제공하며, GDDR5의 320 GB/s 대역폭에 비해 상당히 높습니다.
• 낮은 전력 소비: HBM은 GDDR5에 비해 적은 전력을 소비하며, 모바일 장치 및 전력에 민감한 응용 프로그램에 중요합니다.
• 작은 폼 팩터: HBM은 GDDR5에 비해 작은 폼 팩터를 가지므로 고밀도 시스템에 통합하기가 더 쉽습니다.

HBM은 고성능 그래픽 가속기, 네트워크 장치, 고성능 데이터 센터 AI ASIC 및 FPGA, 슈퍼컴퓨터 등 다양한 응용 분야에서 사용됩니다.

 

HBM의 주요 특징은 다음과 같습니다.

 

• 구조: HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 적층시킨 형태로 구성되어 있어 고밀도와 고성능을 달성할 수 있습니다. 짧은 전기적 연결을 통해 고속 데이터 전송이 가능합니다.
• 대역폭: HBM은 매우 높은 데이터 대역폭을 제공하며, 각 메모리 채널은 1,024비트(또는 1,024비트의 배수)의 버스 인터페이스를 가지고 있어 빠른 데이터 전송이 가능합니다.
• 에너지 효율성: HBM은 낮은 전력 소비를 가지며, 전력 효율적인 솔루션을 제공합니다.
  용량: HBM은 상대적으로 작은 공간에서 높은 용량을 제공할 수 있습니다. 여러 개의 DRAM 스택을 적층시켜 용량을 확장할 수 있습니다.

HBM은 주로 AMD의 그래픽 카드에서 사용되는 "HBM2"와 "HBM2E"가 가장 잘 알려져 있으며, HBM3도 개발 중입니다. HBM은 그래픽 카드와 고성능 컴퓨팅 분야에서 성능 향상을 이루는데 중요한 역할을 합니다.

 

HBM은 고대역폭, 낮은 전력 소비, 높은 용량 등의 장점을 가지고 있어 현재 그래픽 카드 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 앞으로 더 발전된 HBM 세대가 등장할 수 있으며, 대역폭, 용량, 성능 측면에서 더욱 향상된 결과를 제공할 것으로 기대됩니다.

 

참고URL

- 고대역폭 초고속 메모리(hbm) : https://semiconductor.samsung.com/kr/dram/hbm/

- AI시대 핵심 반도체 'HBM'…삼성·SK가 세계시장 견인 : https://www.nocutnews.co.kr/news/5942578

- 삼성전자, 세계 최초 인공지능 결합 메모리 'HBM-PIM' 개발…"에코 시스템 구축 시동" : https://www.etnews.com/20210217000148